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非接觸型點膠機的制作工藝


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 非接觸型點膠機制作工藝
玩AG视讯的心得在点胶的过程中,通常不采用直接接触式的点胶技术,因为直接接触会导致點膠針頭没入胶体中,从而引起拉丝,拖尾,甚至胶体粘在针头被带起,导致胶点大小不一。所以玩AG视讯的心得常用的点胶方式,是非接触的点胶方式,这样可以有效避免各种不良的因素,也具有很多优点,下面介绍一下点胶机的非接觸型點膠機的非接觸控膠技術。
     在非接触技术中,胶点可形成各种线型与图案,如实线、虚线等以及其他各种不同图形。一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm,每次喷射都经精确控制,这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。
根據膠液類型的不同,噴嘴可置于電路板上0.5mm到3mm的高度範圍內,但在水平方向上,則必須對噴嘴進行精確定位。采用ldquo;非接觸rdquo;技術,噴嘴所噴射的膠點在100微米的數量級,因此元件間距可進一步縮短,需要進行底部填充的器件焊接圓角寬度可降至125微米的水平。對于電容、電阻非常接近需進行底部填充的器件時,爲避免膠液沾染無源器件,也可采用非接觸技術。采用點膠機筒時,生産技術人員除考慮液流直徑外,還需始終關注針筒壁厚。非接觸技術完全不必考慮壁厚因素,它可以産生一系列直徑低至100微米的膠點,如有必要,它還可以在兩元件間只有200微米寬的間隙內注入膠液。
非接觸型點膠機的非接触喷嘴距电路板也即距芯片大约1mm高度,喷射的两滴胶点没有出现融合,但如果采用点胶针筒对芯片进行底部填充,则很可能产生融合。根据经验,非接触喷嘴所喷射的一串胶点,其中心到需要进行底部填充的芯片边缘最小间距可达1.125mm。对于针筒点胶系统,即使采用最小尺寸(30gauge),针筒中心与芯片边缘最小也应保持0.35mm的距离。 在对倒装芯片或bga器件进行底充时,另一项需要考虑的是线终止问题。当采用针筒时,针筒到达线末端后暂停,然后反向回溯运动以避免拉线,即在线末端以外出现冗余点胶。非接触技术采用喷射独立胶点的方式构成胶线,因此避免了这个问题。在线末端,喷嘴只要停止喷射即可,而无需反向运动。
非接觸技術中,噴嘴對距離電路板的高度不敏感,因此較之針筒點膠,其生産效率可提高至少20%。生産率提高的主要原因在于,非接觸技術無需對噴嘴高度進行實時監控,同時,由于非接觸噴嘴的定位並不像針筒點膠那樣要求精確,可以更加迅速地移至目標位置。在某些應用場合,生産率的提高大大超過20%,有時可達100%,甚至更高。
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